桥式三坐标测量机的晶圆度测量

 　桥式三坐标测量机在技术人员将芯片从晶圆分离并且把它们组装到光电或者高频原件之前，晶圆必须首先足够薄，要做到这一点，它是粘附到载体材料，然后经过研磨抛光达到定义的尺寸。Dr.Andreas Thies 是在FBH的工艺技术专家并且负责洁净室工作。他解释说，"晶圆的厚度是组件可用性的一个重要指标。作为一项规则，晶圆是底面下从初始厚度350μm到尽可能少的100μm，桥式三坐标测量机根据不同的应用。4 英寸晶圆制成的砷化镓 (GaAs) 或氮化镓 (GaN)，是高频应用的首选材料，它大约两个小时为砷化镓，并且更长时间的氮化镓。

　　要达到精确的目标厚度，晶圆必须多次测量。直到最近，桥式三坐标测量机这个过程的测量都是接触式测量的。这种方法的工作原理如下，在它被粘到一个载体之前要测量晶圆的厚度。经过胶粘后，它要再次测量，两个测量值之间的差异可以用来近似于层厚度。这是用来计算原料已被除去研磨后的晶圆的厚度。

　　因为这种方法不是特别精确，负责的各方决定购买一台专用桥式三坐标测量机，将提供精确的结果和工作，尽可能不接触。他们的选择是一个Videocheck 400 x 200 x 200 3D-CNC，用色谱聚焦探头(CFP)(图1)。这种来自Werth测量技术的3D CNC多传感器坐标测量机，是非常精确的，因其独特的预装操作系统。该videocheck系列设备的概念允许组合各种传感器适用相应的应用(图2)。桥式三坐标测量机除了包含在基本版本的图像处理传感器，各种机械配件，接触探针系统，专利的3D光纤探针传感器，距离传感器、激光传感器等等都可以集成进来

　　色谱聚焦传感器-专业用来测量晶圆

　　整套的色谱聚焦探头测量晶圆的厚度。桥式三坐标测量机它是专门开发用来精确测量非接触，有光泽，反射和透明的材料。因此，该传感器特别适合于光学元件，如反射镜和透镜。能够测量半导体，如通常不是透明到白光的晶圆，在红外范围内使用特殊的变体，其光能穿透半导体材料(图3)。桥式三坐标测量机在材料的边界的每个边界表面的物理的影响，产生干涉，这将用于计算的晶圆的层厚度。该传感器的关键优势是它测量晶圆材料精确，并且忽略胶层，任何金属层，和前面的电气结构。” Dr.Andreas Thies解释。